-
Héichreine Aluminiumoxid Keramik Roboterarm fir Waferbehandlung
Den Aluminiumoxid-Keramik-Roboterarm vu St.Cera ass präzis aus 99,8% héichreinegem Al₂O₃ (Aluminiumoxid) hiergestallt. Hie kombinéiert aussergewéinlech Biegefestigkeit (361 MPa), héich Häert (16 GPa) an eng niddreg Dicht (3,93 g/cm³), wat zu engem liichte awer steife Aarm fir den Transfer vu Hallefleederwafer féiert. Den thermeschen Ausdehnungskoeffizient vum Material (7,2×10⁻⁶/°C) passt gutt zum Silizium, wouduerch d'thermesch Ofwäichung während der Veraarbechtung miniméiert gëtt.
-
Bernoulli Keramik-Endeffektor — Kontaktlos Waferbehandlung fir dënn a fragil Waferen
De Bernoulli Keramik-Endeffektor vu St.Cera benotzt en aerodynamesche Lift fir Waferen ouni kierperleche Kontakt ze behandelen. Hie besteet aus héichreinem 99,8% Aluminiumoxid (Al₂O₃) oder Siliziumcarbid (SiC) a verfüügt iwwer präzis veraarbechte Düsen, déi Drockgas ausstoussen, fir e dënne Loftfilm tëscht dem Endeffektor an dem Wafer ze kreéieren. Dëst kontaktlos Prinzip eliminéiert Kontaminatioun op der Récksäit, Ofsplitterungen um Rand a Schued un der Uewerfläch, wat en ideal fir dënn (≤100 μm), fragil oder verzerrt Waferen mécht. De Keramiksubstrat bitt eng héich Biegefestigkeit (361 MPa fir Al₂O₃; bis zu 550–600 MPa fir SiC), eng niddreg Mass an eng exzellent Dimensiounsstabilitéit, wat eng widderhuelbar Positionéierung a Schnellwafertransferroboter garantéiert.
-
Teflon-beschichtete Keramik-Endeffektor – Antihaft-Uewerfläch fir empfindlech Waferbehandlung
Den Teflon (PTFE) beschichteten Keramik-Endeffektor vun St.Cera kombinéiert en héichfestegt Aluminiumoxid-Substrat mat enger eenheetlecher, reibungsarmer PTFE-Beschichtung (Dicke 15–30 μm). D'Beschichtung bitt e ganz niddrege Reibungskoeffizient (≤0,1), exzellent chemesch Resistenz an Antihaft-Eegeschaften, wat d'Adhäsioun vu Waferen verhënnert an d'Kontaminatioun op der Récksäit eliminéiert. Dat ënnerläit Keramik-Substrat (99,8% Al₂O₃) bitt eng héich Biegefestigkeit (361–1000 MPa), Verschleißfestigkeit an thermesch Stabilitéit bis zu 260°C (Beschichtungslimit). Dësen Endeffektor ass ideal fir d'Handhabung vu empfindlechen, dënnen oder plakege Waferen (z.B. no enger Photoresistbeschichtung oder chemesche Prozesser).
