Säitebanner

Keramik-Ënnerstëtzungsstift fir Halbleiterprozessarmaturen

Keramik-Ënnerstëtzungsstift fir Halbleiterprozessarmaturen

Kuerz Beschreiwung:

Keramik-Stützstifte (och bekannt als Liftstifte oder Supportstifte) vu St.Cera ginn a Hallefleiterprozesskammeren benotzt fir Waferen oder Substrate beim Ëmgang, Heizung oder Ofkillung ze hiewen. Dës Stifte gi mat 99,8% Aluminiumoxid oder Siliziumnitrid hiergestallt a bidden eng héich Drockfestigkeit, thermesch Stabilitéit a chemesch Resistenz. Den halbkugelfërmegen oder flaache Spëtzdesign verhënnert Kratzer op de Waferen.


Produktdetailer

Produkt Tags

Keramik-Stützstifte (och bekannt als Liftstifte oder Supportstifte) vu St.Cera ginn a Hallefleiterprozesskammeren benotzt fir Waferen oder Substrate beim Ëmgang, Heizung oder Ofkillung ze hiewen. Dës Stifte gi mat 99,8% Aluminiumoxid oder Siliziumnitrid hiergestallt a bidden eng héich Drockfestigkeit, thermesch Stabilitéit a chemesch Resistenz. Den halbkugelfërmegen oder flaache Spëtzdesign verhënnert Kratzer op de Waferen.

 

Spezifikatiounen(Aluminiumoxid 99,8%):

Immobilie Wäert
Material 99,8% Al₂O₃ oder Si₃N₄
Längt 10 – 100 mm
Duerchmiesser 1 – 10 mm
Form vun der Spëtzt Flaach, hallefkugelfërmeg, spitz
Drockfestigkeit (Al₂O₃) >2000 MPa
Maximal Betribstemperatur (Al₂O₃) 1600°C
Uewerflächenfinish Gelappt (Ra ≤0,4 μm)
Toleranz op Duerchmiesser ±0,01 mm

 

Uwendungen:

Hieftstifte a CVD/PVD-Kameren

Stützstifte fir Baken op der waarmer Plack

Ënnerstëtzungsstrukture fir Sondenkaarten

Ënnerstëtzer fir d'Booter vum Quarzuewen

 

Produktioun:

Präzisiounszenterlos Schleifen vun der OD → Diamantschleifen vum Spëtzeprofil → Ultraschallreinigung → 100% Dimensiounsinspektioun.

 

Qualitéitskontroll:

CMM fir Längt/Duerchmiesser, optesche Vergläicher fir de Spëtzeradius, Belaaschtungstest fir d'Drockfestigkeit ze verifizéieren (zoufälleg Prouf pro Charge). Keng ferromagnetesch Kontaminatioun (mat Magnet verifizéiert).

 

Virdeeler géintiwwer Metall- oder Quarzstiften:

5x méi laang Liewensdauer wéi Edelstahl

Keng Metallkontaminatioun an der Prozesskammer

Méi héich Temperaturfäegkeet wéi Quarz (1600°C vs 1100°C)

Antihaftbeschichtete Uewerfläch (reduzéiert Partikelhaftung)

 

Personnalisatioun:

Méifach Spëtzeprofiler, Gewënnbasis oder konischer Well.

 

Mir liwweren och SiC-Pins fir extrem Plasma-Ëmfeld.


  • Virdrun:
  • Weider: